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质量体系认证

封测生产管控流程

  • 固晶

    Die Bond
    Die Bond固晶

    固晶质量管控点：固晶QC检查，烘箱温度检查和芯片推力检验

  • 焊线

    Wire Bond
    Wire Bond焊线

    焊线质量管控点：温度检查，外观检查，不允许出现凹坑、裂纹

  • 塑封

    Mold
    Mold塑封

    塑封质量管控点：注塑QC检查，不允许注塑不全和分层和冲丝

  • 电镀

    Plating
    Plating电镀

    电镀质量管控点：镀层厚度控制在5-10um和不允许分层，可焊性检查

  • 切割

    Package Saw
    Package Saw切割

    切割质量管控点：切割QC管控，刀片/产品信息/程序参数检查

  • 测试打印

    Test / Mark
    Test / Mark测试打印

    测试印字管控：测试首件表，FT电性能参数管控，丝印清晰

实验室设备

泰克TBS1104
拉力 压力测试仪
恒温恒湿试验箱
高温反偏实验系统
高低温试验箱
半导体管特性图示仪器
TVS8 20TC
LCR电桥4280A
Keithley 2400
ESD 4020A 静电发生器

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